Корпуса DIP (Dual In-line Package), SO (Small Outline) и SOP (Small Outline Package) представляют собой герметичную конструкцию, предназначенную для защиты кристалла (или пассивного элемента) от внешних воздействий и для соединения его с внешними цепями. Корпуса DIP предназначены для установки в отверстия печатной платы, а SO и SOP для поверхностного монтажа. Корпуса могут устанавливаться в панельки SCS, SCL, SCSM и SCLM.
Параметры корпусов микросхем и панелек выполнены в виде конфигурации, которую, при необходимости, можно изменить либо удалить.
!!! Модели корпусов микросхем и панелек продублированы в формате .stеp (AP214).
Состав набора:
- корпуса микросхем DIP (4, 6, 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48);
- панелька SCS для микросхем в корпусе DIP (6, 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32);
- панелька SCL для микросхем в корпусе DIP (24, 28, 32, 36, 40, 42, 48);
- панелька цанговая SCSM для микросхем в корпусе DIP (6, 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32);
- панелька цанговая SCLM для микросхем в корпусе DIP (18, 20, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48);
- корпуса микросхем SO (4, 6, 8, 14, 24, 28);
- корпуса микросхем SOP (14, 16, 20, 24, 28, 30, 32, 38, 44, 64).
VMR
Ivan Egorov
Анатолий Д.
Владислав
Можно получить аналогичный набор корпусов с шагом по ЕСКД/ГОСТ с шагом кратным 1,25мм?
Хорошие модельки. В программе Altium designer формат .step открывает нормально. За счет моделей у меня время проектирования печатной платы сократится.
Рад был помочь.
Отличная подборка корпусов, самые ходовые и часто используемые. Спасибо.
Используя функцию входа через сторонние сервисы, Вы соглашаетесь на обработку персональных данных в соответствии с Политикой конфиденциальности